Pâte à souder sans plomb basse température CHIP QUIK Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 50g

La pâte à souder sans plomb basse température CHIP QUIK offre une solution de soudage fiable et efficace pour les composants délicats, grâce à son point de fusion bas de 138°C. Cette pâte à souder ne nécessitant pas de nettoyage et thermiquement stable est livrée dans un pot pratique de 50g, ce qui la rend idéale pour les applications professionnelles et les amateurs de projets électroniques.

Les avantages incluent une réduction des dommages thermiques sur les composants sensibles, garantissant ainsi la longévité et la fiabilité de vos assemblages électroniques. Avec des vitesses d'impression allant jusqu'à 125 mm/s et une longue durée de vie au stencil, cette pâte à souder améliore la productivité tout en maintenant des résultats de haute qualité.

Caractéristiques :

• Point de fusion bas (138°C) pour une exposition réduite à la chaleur
• Flux synthétique ne nécessitant pas de nettoyage, laissant un résidu clair
• Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de plaques
• Faible formation de vides pour une intégrité supérieure des joints
• Large fenêtre de processus pour une application polyvalente
• Compatible avec les têtes d'impression fermées

Spécifications :

• Composition d'alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4
• Type de flux : Synthétique sans nettoyage
• Température de fusion : 138°C
• Poids : 50g

Cette pâte à souder est parfaite pour les applications nécessitant précision et impact thermique minimal, telles que l'assemblage et la réparation de circuits imprimés.