Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK en seringue, 15g

La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK en seringue est une pâte thermiquement stable et à bas point de fusion, conçue pour les applications de précision. Cette pâte à souder est fournie dans une seringue pratique munie d'un piston et d'une pointe, ce qui la rend idéale pour les travaux électroniques délicats où le contrôle et la précision sont essentiels.

Caractéristiques principales :

• Point de fusion bas (138°C) : Réduit le stress thermique sur les composants sensibles, minimisant les dommages thermiques.
• Formulation sans nettoyage : Élimine le besoin de nettoyage post-soudure, économisant temps et main-d'œuvre.
• Composition sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité (alliage Sn42/Bi57.6/Ag0.4).
• Flux haute performance : Le flux synthétique sans nettoyage garantit une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de PCB.
• Longue durée de vie au stencil et large fenêtre de process : Améliore la productivité avec des vitesses d'impression constantes jusqu'à 125 mm/sec.
• Résidus transparents et faible porosité : Fournit des joints de soudure propres et fiables avec un minimum de défauts.

Applications :

• Assemblage en technologie à montage en surface (SMT)
• Rework des composants à pas fin et BGA
• Soudure manuelle des composants sensibles
• Prototypage et électronique pour hobbyistes
• Compatible avec les têtes d'impression fermées

Spécifications :

• Alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4
• Type de flux : Synthétique, sans nettoyage
• Température de fusion : 138°C
• Poids : 15g par seringue
• Qualité de distribution pour une application de précision