Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK en seringue, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5

La pâte à souder sans plomb CHIP QUIK en seringue est une solution haute performance sans nettoyage conçue pour les applications de précision. Cette pâte à souder thermiquement stable est livrée dans une seringue pratique avec un piston et une pointe, ce qui la rend idéale pour les processus de distribution manuels et automatisés.

Caractéristiques principales

• Composition sans plomb: Respectueuse de l'environnement avec un alliage Sn96/Ag3/Cu0.5
• Impression à grande vitesse: Capable d'impressions jusqu'à 125 mm/sec
• Longue durée de vie du pochoir: Réduit le besoin de nettoyage fréquent du pochoir
• Large fenêtre de processus: Offre une flexibilité dans diverses conditions de soudure
• Faible formation de vides: Assure des connexions électriques fiables
• Excellente compatibilité de mouillage: Fonctionne bien avec la plupart des finitions de cartes
• Résidus clairs: Laisse des résidus minimes après soudure
• Grade de distribution: Adapté à une application précise

Spécifications techniques

• Alliage: Sn96/Ag3/Cu0.5
• Type de flux: Synthétique sans nettoyage
• Composition de la soudure: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
• Température de fusion: 220°C
• Poids: 15g

Cette pâte à souder est parfaite pour l'assemblage et la réparation professionnels d'électronique, offrant des performances fiables et des résultats constants.