Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK en seringue, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5. Idéale pour l'assemblage et la réparation d'électronique.
La pâte à souder sans plomb CHIP QUIK en seringue est une solution haute performance sans nettoyage conçue pour les applications de précision. Cette pâte à souder thermiquement stable est livrée dans une seringue pratique avec un piston et une pointe, ce qui la rend idéale pour les processus de distribution manuels et automatisés.
Caractéristiques principales
Spécifications techniques
Cette pâte à souder est parfaite pour l'assemblage et la réparation professionnels d'électronique, offrant des performances fiables et des résultats constants.
Livraison standard gratuite pour les commandes sur le continent britannique. Options de livraison express et expédition internationale disponibles à la caisse.
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