Pâte à souder sans plomb CIF, sans nettoyage, pour SMT, 10ml, 217°C

La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CIF est une pâte à souder de haute qualité conçue pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Cette pâte à souder est formulée avec un alliage métallique et un flux, garantissant des performances fiables pour le brasage à la vague et manuel. L'alliage est composé de billes rondes (granulation: 20–160 µm), offrant un excellent contrôle de la quantité de dépôt, ce qui la rend idéale pour les applications de pas fin et de fils minces.

Cette pâte à souder Classe-5 garantit précision et cohérence dans le dépôt, ce qui est essentiel pour la fabrication d'électronique avancée. Fournie dans une seringue pratique de 10 ml, elle permet une distribution précise point à point.

Principales caractéristiques :

• Composition sans plomb (96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu) – Conforme aux réglementations environnementales et de sécurité.
• Flux sans nettoyage (12% d'activité) – Réduit les résidus post-soudure, éliminant le besoin de nettoyage.
• Point de fusion optimal (217°C) – Assure des soudures solides et fiables sans endommager les composants sensibles.
• Granulation Classe-5 – Permet une application précise pour les composants à pas fin et les pistes minces.

Parfaite pour l'assemblage électronique, le prototypage de PCB et les travaux de réparation où la précision et un nettoyage post-process minimal sont essentiels. La pâte à souder sans nettoyage CIF offre une solution fiable et performante pour les applications de soudage professionnelles et pour amateurs.