Fil à souder sans plomb MULTICORE 1mm, 2m, alliage Sn/Ag/Cu
Fil à souder sans plomb et sans colophane MULTICORE, 1mm de diamètre, idéal pour soudure de précision et électronique.
Le fil à souder sans plomb MULTICORE est une solution de soudure haut de gamme pour les professionnels du montage de circuits imprimés et les passionnés d'électronique. Ce fil à souder sans colophane est fabriqué à partir d'un alliage Sn/Ag/Cu (95,5/3,5/0,7) et dispose d'un noyau de flux entièrement synthétique, éliminant le besoin de colophane ou de colophane modifiée.
Conçu pour une performance facile à utiliser, ce fil à souder assure une activité élevée et aucun démouillage, offrant une soudure rapide et durable sur le cuivre et le laiton. Sa formulation non corrosive le rend sûr pour une large gamme d'applications, tout en conservant des similitudes opérationnelles et esthétiques avec les flux de colophane traditionnels.
Avec une température de fusion de 217°C, ce fil à souder est idéal pour les tâches de soudure de précision. Le diamètre de 1mm offre un excellent contrôle et une bonne fluidité, garantissant des joints propres et fiables à chaque utilisation. Chaque bobine contient 2 mètres de fil à souder de haute qualité, pesant seulement 14,5 grammes, ce qui le rend léger mais suffisant pour la plupart des projets de soudure.
Caractéristiques principales
- Sans plomb : Sécuritaire et conforme pour l'électronique moderne
- Flux sans colophane : Pas de colophane, formulation synthétique
- Activité élevée et aucun démouillage : Assure des joints propres et solides
- Non corrosif : Fiable et sûr pour les circuits imprimés
- Soudure rapide : Flux de travail efficace pour les professionnels
Idéal pour les professionnels qui recherchent une soudure hautement performante sans les inconvénients des flux de colophane traditionnels.
- Expédié dans un délai de 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Soudure de précision sur circuits imprimés
- Montage électronique professionnel
- Réparation d'électronique
- Soudure sur cuivre
- Alliage : Sn/Ag/Cu (95,5/3,5/0,7)
- Type de flux : Entièrement synthétique, sans colophane
- Température de fusion : 217°C
- Diamètre : 1mm
- Longueur par bobine : 2m
- Poids : 14,5g
- Poids total : 270g
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