Boîtier en aluminium moulé sous pression Hammond Eddystone, IP54, 125x125x75mm

Le boîtier en aluminium moulé sous pression Hammond Eddystone est un boîtier robuste et performant conçu pour protéger les instruments électroniques dans des environnements exigeants. Fabriqué en alliage d'aluminium moulé sous pression (BS1490, LM2M), il offre à la fois résistance et facilité d'usinage. La finition naturelle améliore la résistance à la corrosion tout en maintenant une apparence professionnelle.

Avec sa construction à joint rapporté, ce boîtier assure une protection efficace contre la poussière et les éclaboussures, répondant aux normes IP54. De plus, il offre d'excellentes performances CEM, ce qui le rend idéal pour les applications électroniques sensibles. Les couvercles sont maintenus en place par des vis à tête fraisée M3,5 x 12, garantissant une fermeture robuste et résistante aux manipulations.

Grâce à son angle de dépouille réduit (2° ou moins), le boîtier facilite le montage des circuits imprimés, simplifiant les processus d'assemblage. Sa construction en aluminium moulé assure également un excellent blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI/RFI), protégeant ainsi l'intégrité des signaux des composants électroniques critiques.

Caractéristiques principales :

• Matériau : Alliage d'aluminium moulé (BS1490, LM2M)
• Finition : Naturelle
• Indice de protection : IP54 (résistant à la poussière et aux éclaboussures)
• Performances CEM : Excellent blindage EMI/RFI
• Fermeture du couvercle : Vis à tête fraisée M3,5 x 12
• Angle de dépouille : Faible (≤2°) pour faciliter le montage des circuits imprimés

Ce boîtier est parfait pour les applications électroniques nécessitant une protection environnementale fiable et un blindage électromagnétique efficace.