Boîtier EMI/RFI Hammond Eddystone en aluminium moulé sous pression IP54

Le boîtier EMI/RFI Hammond Eddystone en aluminium moulé sous pression est une solution robuste et légère pour protéger les composants électroniques sensibles. Fabriqué en alliage d'aluminium de haute qualité (BS1490, LM2M), ce boîtier allie durabilité et facilité d'usinage, ce qui le rend idéal pour les applications de personnalisation et d'ingénierie de précision.

Doté d'une construction à joint rabattu robuste, il offre une excellente résistance à la pénétration de poussière et aux éclaboussures d'eau, garantissant des performances fiables dans des environnements exigeants. De plus, sa conception assure une excellente performance CEM (Compatibilité Électromagnétique), protégeant vos équipements électroniques contre les interférences.

Les couvercles sont solidement maintenus par des vis fraisées M3,5 x 12, ce qui contribue à la sécurité et à la facilité d'accès. La faible inclinaison des parois latérales (2 degrés ou moins) facilite le montage de circuits imprimés (PCB), simplifiant ainsi l'installation pour les professionnels de l'électronique.

Caractéristiques principales :

• Matériau : Alliage d'aluminium de haute qualité moulé sous pression (BS1490, LM2M)
• Finition : Non fini, adapté à des revêtements ou traitements optionnels
• Fixation sécurisée : Vis fraisées pour une fixation solide du couvercle
• Construction robuste : Conception à joint rabattu pour une meilleure protection contre les intrusions et une intégrité structurelle accrue
• Usinage facile : Conçu pour des modifications personnalisées et des travaux de précision
• Indice de protection : IP54 (protégé contre la poussière et les éclaboussures d'eau)

Dimensions :

• Hauteur : 49 mm
• Largeur : 145 mm
• Profondeur : 95 mm

Un choix polyvalent et fiable pour les **applications industrielles, de télécommunications et d'instrumenta