Pâte à souder halogénée sans nettoyage LOCTITE GC 10, 500g
Pâte à souder LOCTITE GC 10 sans halogène et sans nettoyage, idéale pour soudage haute performance et composants fins. 500g.
La pâte à souder LOCTITE GC 10 sans halogènes et sans nettoyage est une formulation avancée Pb-free SAC305T3 conçue pour une performance de soudage supérieure dans une large gamme de températures. Sa nouvelle chimie de flux assure une stabilité à long terme, améliorant les rendements d'application sur le terrain et l'utilisation de la pâte en ligne tout en minimisant les vides.
Cette pâte à souder présente une excellente soudabilité dans les environnements de refusion à l'air et à l'azote, s'adaptant à des finitions de surface difficiles telles que l'argent d'immersion, OSP-Cu, ENIG et CuNiZn. Elle répond efficacement aux défis industriels HiP (Head-In-Pillow) et NWO (Non-Wet Open), améliorant la coalescence et le mouillage pour des joints de soudure très brillants et fiables.
Caractéristiques clés :
- Flux sans halogène et sans nettoyage (ROL0 selon ANSI/J-STD-004 Rev. B)
- Faible fumée et faible odeur pour améliorer les conditions de travail
- Durée de vie exceptionnelle sur pochoir (72 heures) et temps d'abandon (24 heures)
- Compatible avec l'impression à haute vitesse (jusqu'à 125 mm/s) et les applications à pas fin (0,3 mm)
- Large fenêtre de processus de refusion (150-200°C de trempage), optimisée pour les petits composants, y compris 01005
- Produit des résidus clairs et incolores pour une inspection post-refusion facile
- Les résidus restent testables même après 4 cycles de refusion
- Composition de l'alliage : 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu (point de fusion : 217°C)
- Soudage de composants électroniques
- Applications à pas fin
- Refusion en environnement à l'air ou à l'azote
- Petits composants (01005)
- Formulation : Pb-free SAC305T3
- Type de flux : Sans halogène et sans nettoyage
- Chimie de flux innovante pour une stabilité à long terme
- Adapté aux environnements de refusion à l'air et à l'azote
- Finition de surface compatible : Argent d'immersion, OSP-Cu, ENIG, CuNiZn
- Faible fumée et faible odeur
- Durée de vie sur pochoir : 72 heures
- Temps d'abandon : 24 heures
- Vitesse d'impression : Jusqu'à 125 mm/s
- Pas fin compatible : 0,3 mm
- Fenêtre de refusion : 150-200°C
- Résidus clairs et incolores
- Testable après 4 cycles de refusion
- Composition : 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Point de fusion : 217°C
- Poids : 500g
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