Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,7mm, 250g, 217°C
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 250g, 217°C) pour électronique industrielle, conforme aux normes DIN.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP 595001 est un alliage de haute qualité conçu pour l'assemblage électronique industriel et les réparations rapides. Il offre des performances fiables avec une soudure rapide et des connexions électriques sécurisées, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes.
Ce fil à souder est doté d'un flux à base de colophane activée par halogénure, garantissant une excellente mouillabilité et une vitesse de propagation optimale pour une soudure efficace. Ses résidus solides et secs sont testables à la pointe, assurant une sécurité électrique et une grande fiabilité. Le fil à souder est conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26), répondant ainsi aux exigences industrielles.
Caractéristiques principales
- Composition sans plomb : 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
- Teneur en flux standard : 2,5 % en poids
- Soudage sécurisé : Fonctionne efficacement même à basse température
- Vitesse de propagation élevée : Permet une soudure rapide et uniforme
- Flux activé par halogénure : Garantit des connexions solides et fiables
- Résidus secs : Testables à la pointe pour la sécurité électrique
Spécifications
- Diamètre externe : 0,7 mm
- Température de fusion : 217 °C
- Poids : 250 g
- Type de flux : Colophane (activée par halogénure)
- Conforme à : DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (DIN 8511 FSW 26)
Que vous travailliez sur une production électronique industrielle ou que vous effectuiez des réparations, le fil à souder sans plomb MULTICOMP garantit des performances de soudage constantes et de haute qualité avec un minimum de résidus et une efficacité maximale.
- Assemblage électronique industriel
- Réparations rapides
- Soudage de circuits imprimés
- Maintenance d'appareils électroniques
- Diamètre externe: 0,7mm
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 250g
- Type de flux: Colophane (activée par halogénure)
- Conforme à: DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (DIN 8511 FSW 26)
- Composition sans plomb: 97,1% étain, 2,6% argent, 0,3% cuivre
- Teneur en flux: 2,5%
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