Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK, No-Clean, Maille T4, 50g

La pâte à souder sans plomb No-Clean CHIP QUIK offre des performances supérieures grâce à sa formule thermiquement stable, idéale pour les applications de soudage de précision. Ce pot de 50g garantit une longue durée de vie du pochoir et une large fenêtre de process, ce qui le rend parfait pour les amateurs et les professionnels.

Cette pâte à souder offre une excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de carte, assurant des joints de soudure fiables. Ses propriétés de faible création de vides et de résidus clairs en font un choix propre et efficace pour un travail de soudure de haute qualité. La pâte est de qualité dispensable et compatible avec les têtes d'impression enfermées pour une application en douceur.

Avantages clés

• Formulation No-Clean pour une utilisation facile.
• Stabilité thermique pour des résultats constants.
• Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de carte.
• Résidus clairs et faible création de vides pour des joints de soudure de haute qualité.
• Longue durée de vie du pochoir et large fenêtre de process pour plus d'efficacité.

Spécifications

• Alliage : Sn96/Ag3/Cu0.5
• Type de flux : No Clean synthétique
• Alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
• Température de fusion : 220 °C
• Poids : 50g
• Taille de maille : T4

Parfaite pour les assemblages électroniques, les prototypes et les réparations, cette pâte à souder assure des performances élevées et une fiabilité pour tous vos besoins en soudure.