Pâte à souder Chip Quik No Clean 63Sn/37Pb, 10cc, 35g

La pâte à souder Chip Quik No Clean est une pâte à souder de haute qualité avec flux intégré, fournie dans une seringue pratique de 10cc pour une application précise et contrôlée. Cette pâte à souder de composition 63Sn/37Pb fond à seulement 183°C, ce qui en fait un choix idéal pour diverses applications de soudure nécessitant un faible point de fusion.

Principales caractéristiques

• Flux No Clean – Laisse un résidu minimal, réduisant le besoin de nettoyage après soudure.
• Lavable à l'eau – Peut être facilement enlevé avec de l'eau pour les applications nécessitant une finition propre.
• Application précise avec seringue – Permet une distribution contrôlée pour les travaux de soudure détaillés.
• Alliage de haute qualité – La composition 63Sn/37Pb offre une excellente conductivité électrique et des soudures solides.

Spécifications

• Type de flux : No Clean
• Alliage de soudure : 63Sn/37Pb (63% étain, 37% plomb)
• Température de fusion : 183°C
• Conditionnement : Seringue de 10cc (poids net 35g)

Cette pâte à souder est idéale pour la réparation électronique, le prototypage et l'assemblage de circuits imprimés, garantissant des soudures solides avec un minimum de nettoyage.