Pâte à souder sans plomb no-clean CHIP QUIK en seringue avec piston et embout
Pâte à souder sans plomb no-clean CHIP QUIK en seringue pour soudure de précision. Résidu minimal, formule fiable.
La pâte à souder sans plomb no-clean CHIP QUIK en seringue offre une solution pratique et efficace pour les applications de soudure de précision. Cette pâte à souder est fournie dans une seringue prête à l'emploi, équipée d'un piston et d'un embout pour une application facile. La formule no-clean garantit un résidu minime, ce qui la rend idéale pour les applications où le nettoyage après soudure n'est pas souhaité.
Caractéristiques principales
- Vitesses d'impression jusqu'à 100 mm/seconde pour les applications à haut débit.
- Longue durée de vie du pochoir pour une durabilité et une rentabilité accrues.
- Fenêtre de processus large permettant une flexibilité dans diverses conditions de soudure.
- Résidu clair minimisant les besoins de nettoyage post-soudure.
- Faible formation de vides pour des joints de soudure solides et fiables.
- Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de cartes pour une performance constante.
- Formulation de grade de distribution pour une application précise.
- Compatible avec les têtes d'impression fermées pour une meilleure facilité d'utilisation.
- Passe le test BONO à 1,56 %, garantissant des normes de haute qualité.
Spécifications techniques
- Alliage : Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- Durée de conservation : >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré)
- Type de flux : No Clean
- Composition de l'alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
- Température de fusion : 217 °C
Cette pâte à souder est parfaite pour les applications professionnelles et les amateurs, offrant fiabilité et facilité d'utilisation dans l'assemblage et la réparation électronique.
- Assemblage électronique
- Réparation électronique
- Soudure de précision
- Alliage: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- Durée de conservation: >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré)
- Type de flux: No Clean
- Composition de l'alliage de soudure: 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
- Température de fusion: 217 °C
- Poids: 50
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