Pâte à souder sans plomb no-clean CHIP QUIK en seringue avec piston et embout

La pâte à souder sans plomb no-clean CHIP QUIK en seringue offre une solution pratique et efficace pour les applications de soudure de précision. Cette pâte à souder est fournie dans une seringue prête à l'emploi, équipée d'un piston et d'un embout pour une application facile. La formule no-clean garantit un résidu minime, ce qui la rend idéale pour les applications où le nettoyage après soudure n'est pas souhaité.

Caractéristiques principales

• Vitesses d'impression jusqu'à 100 mm/seconde pour les applications à haut débit.
• Longue durée de vie du pochoir pour une durabilité et une rentabilité accrues.
• Fenêtre de processus large permettant une flexibilité dans diverses conditions de soudure.
• Résidu clair minimisant les besoins de nettoyage post-soudure.
• Faible formation de vides pour des joints de soudure solides et fiables.
• Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de cartes pour une performance constante.
• Formulation de grade de distribution pour une application précise.
• Compatible avec les têtes d'impression fermées pour une meilleure facilité d'utilisation.
• Passe le test BONO à 1,56 %, garantissant des normes de haute qualité.

Spécifications techniques

• Alliage : Sn96,5/Ag3/Cu0,5
• Durée de conservation : >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré)
• Type de flux : No Clean
• Composition de l'alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
• Température de fusion : 217 °C

Cette pâte à souder est parfaite pour les applications professionnelles et les amateurs, offrant fiabilité et facilité d'utilisation dans l'assemblage et la réparation électronique.