Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK en seringue, 5cc

La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK en seringue offre une solution pratique et précise pour vos besoins en soudage. Cette pâte à souder sans plomb est livrée dans une seringue applicatrice de 5cc avec piston et embout, garantissant une application facile et un contrôle précis. Sa formule sans nettoyage laisse un résidu clair, réduisant ainsi le besoin de nettoyage après soudure.

Caractéristiques principales :

• Vitesses d'impression rapides : Prend en charge des vitesses allant jusqu'à 100 mm/sec pour une production efficace.
• Durée de vie prolongée du pochoir : Améliore la productivité grâce à une utilisation prolongée du pochoir.
• Large fenêtre de processus : Offre une flexibilité dans diverses conditions de soudage.
• Faible formation de vides : Assure des joints de soudure fiables et solides.
• Excellent mouillage et compatibilité : Fonctionne bien avec la plupart des finitions de circuit.
• Grade de distribution : Idéal pour une application précise lors de l'assemblage électronique.
• Conforme au test BONO : Passe le test BONO à 1,56 %, garantissant une grande fiabilité.

Spécifications :

• Type de flux : Synthétique sans nettoyage
• Alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
• Température de fusion : 220°C
• Durée de conservation : >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré)

Parfaite pour l'assemblage de PCB, le prototypage et les petites réparations, cette seringue de pâte à souder est un outil indispensable pour les ingénieurs et les amateurs.