Pâte à souder sans plomb Loctite LF318 Multicore, 500g

La pâte à souder Loctite LF318 Multicore est une solution haute performance, sans plomb et sans halogène, conçue pour les applications de soudure de précision. Cette pâte à souder sans nettoyage laisse des résidus minimes, assurant un flux de travail propre et efficace. Avec une teneur en métal de 88,5%, elle offre une excellente soudabilité et fiabilité pour vos assemblages électroniques.

Caractéristiques

• Formulation sans plomb et sans halogène, conforme aux normes environnementales et de sécurité
• Résidus ne nécessitant pas de nettoyage, réduisant les étapes post-soudure
• Haute teneur en métal (88,5%) assurant des soudures robustes
• Adaptée aux procédés de refusion en air et en atmosphère d'azote
• Composition de l'alliage : 95,5% étain, 3,8% argent, 0,7% cuivre (SAC 387)
• Point de fusion : 217°C pour une performance de soudage optimale

Applications

• Assemblage de circuits imprimés (PCB)
• Applications de technologie à montage en surface (SMT)
• Procédés de soudage par refusion
• Fabrication et réparation électronique

Cette pâte à souder de 500g est idéale pour les professionnels et les amateurs qui recherchent un matériau de soudure fiable et de haute qualité pour leurs projets. Ses excellentes propriétés thermiques et sa consistance assurent une application fluide et des connexions soudées durables.