Pâte à souder sans plomb QUALITEK SnAgCu, pot de 250g
Pâte à souder sans plomb QUALITEK (95,5/3/0,5 Sn/Ag/Cu) pour SMT. Flux sans nettoyage, large plage de processus, pot de 250g.
La pâte à souder sans plomb QUALITEK est une pâte haut de gamme conçue pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Formulée avec un alliage 95,5/3/0,5 Sn/Ag/Cu, elle offre d'excellentes performances de soudage tout en respectant les réglementations sans plomb. Cette pâte garantit une large plage de processus pour une utilisation simplifiée, que ce soit pour un assemblage manuel ou automatisé.
La formulation de flux sans nettoyage laisse des résidus transparents, non corrosifs et non conducteurs, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. Conditionnée dans un pot pratique de 250g, cette pâte à souder est idéale pour l'impression SMT et est compatible avec la maille de type 3.
Avec une température de fusion comprise entre 217°C et 219°C, elle assure une liaison fiable pour les composants électroniques. Parfaite pour les applications professionnelles ou les amateurs, cette pâte à souder allie qualité, efficacité et conformité environnementale.
Caractéristiques clés :
- Composition sans plomb (95,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu)
- Flux sans nettoyage – soudage sans résidu
- Large plage de processus de soudage
- Compatible avec la maille de type 3
- Résidus post-soudure transparents et non corrosifs
- Température de fusion : 217°C-219°C
- Conditionnée dans un pot de 250g
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- Composition : 95,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
- Flux sans nettoyage
- Large plage de processus
- Compatible avec maille de type 3
- Résidus transparents et non corrosifs
- Température de fusion : 217°C-219°C
- Conditionnement : pot de 250g
- Poids : 290g
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