Adaptateur haute qualité TSSOP14 vers DIP14 en fibre de verre époxy, idéal pour prototypage et tests électroniques.
L'adaptateur PROTO ADVANTAGE TSSOP14 vers DIP14 est une solution de haute qualité basée sur PCB, conçue pour relier les connexions CMS (montage en surface) et DIP (broches traversantes). Fabriqué en fibre de verre époxy FR4 de 1,5 mm d'épaisseur, cet adaptateur garantit durabilité et transmission de signal fiable pour vos projets électroniques. La carte présente une couche de cuivre double face de 35 µm, plaquée des deux côtés avec du nickel/or (Ni/Au) pour une excellente conductivité et une résistance à la corrosion. De plus, des masques de soudure protègent la carte contre les ponts de soudure involontaires. Caractéristiques principales : * Face supérieure adaptée à l'empreinte du connecteur CMS TSSOP14 * Face inférieure conçue pour accueillir des en-têtes CMS verticaux à simple rangée double * Prévient les erreurs de soudure grâce aux masques de soudure * Inclut le PCB, les en-têtes et des entretoises pour un assemblage facile. Utilisations : Idéal pour le prototypage, les tests ou l'adaptation de composants CMS à des configurations DIP compatibles avec les platines d'expérimentation, simplifiant ainsi le développement de circuits sans avoir à souder directement des composants CMS fragiles. Spécifications : * Matériau : Fibre de verre époxy FR4 * Épaisseur de la couche de cuivre : 35 µm * Finition de surface : Plaquage Ni/Au * Diamètre des trous : 1,0 mm * Épaisseur de la carte : 1,6 mm * Dimensions (L × H) : 17,78 mm × 17,78 mm * Composants inclus : PCB, en-têtes à broches (CMS), 2 entretoises
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