Adaptateur TSSOP8 vers DIP8 PROTO ADVANTAGE, pas de 0,65mm
Adaptateur de haute précision pour convertir TSSOP8 en DIP8, idéal pour prototypage et tests électroniques. Fabriqué en FR4 plaqué Ni/Au.
L'adaptateur TSSOP8 vers DIP8 PROTO ADVANTAGE est une solution de haute précision conçue pour convertir les boîtiers TSSOP8 à montage en surface vers le format DIP8 à trous traversants. Fabriqué en époxy fibre de verre FR4 de 1,5mm d'épaisseur avec des couches de cuivre double face de 35µm, cet adaptateur garantit une transmission de signal fiable et une grande durabilité.
La carte présente une surface plaquée Ni/Au chimique des deux côtés avec des masques de soudure, offrant une excellente soudabilité et une protection optimale. Le côté supérieur accueille les empreintes de connecteurs à montage en surface, tandis que le côté inférieur dispose de pastilles pour deux en-têtes verticaux à montage en surface, offrant une grande flexibilité pour votre configuration de prototypage ou de production.
Caractéristiques principales :
- Construction en époxy fibre de verre FR4 de 1,5mm d'épaisseur
- Couches de cuivre double face de 35µm avec placage Ni/Au
- Masques de soudure des deux côtés
- Diamètre des trous de 1,0mm pour une insertion facile des composants
- Inclus la carte PCB, des en-têtes de broches à montage en surface et 2 entretoises de montage
Idéal pour :
- Prototyper des boîtiers TSSOP8 sur des platines d'essai
- Convertir des dispositifs à montage en surface pour des applications à trous traversants
- Tester et développer des circuits intégrés TSSOP8
- Projets électroniques éducatifs
Avec ses dimensions compactes (hauteur 17,78mm × largeur 10,16mm) et son épaisseur de carte de 1,6mm, cet adaptateur offre une solution élégante pour intégrer des composants à montage en surface dans des circuits traditionnels à trous traversants.
- Expédié dans un délai de 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Prototypage de boîtiers TSSOP8 sur platines d'essai
- Conversion de dispositifs à montage en surface pour applications à trous traversants
- Tests et développement de circuits intégrés TSSOP8
- Projets électroniques éducatifs
- Matériau: Époxy fibre de verre FR4
- Épaisseur: 1,5mm
- Couches de cuivre: Double face de 35µm
- Plaquage: Ni/Au chimique
- Masques de soudure: Présents sur les deux côtés
- Diamètre des trous: 1,0mm
- Dimensions: 17,78mm (h) × 10,16mm (l)
- Épaisseur de la carte: 1,6mm
- Inclus: Carte PCB, en-têtes de broches à montage en surface, 2 entretoises de montage
- Poids: 10g
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