Carte d'adaptation PROTO ADVANTAGE QFN-16 vers DIP-20 pour assemblage en SMT
Carte d'adaptation haute qualité pour montage SMT vers DIP. Idéale pour prototypage et intégration de circuits.
La carte d'adaptation PROTO ADVANTAGE QFN-16 vers DIP-20 pour SMT est une carte de circuit imprimé de haute qualité conçue pour faciliter la transition entre les technologies de montage en surface (SMT) et à trous traversants (DIP). Elle est fabriquée en FR4 époxy fibre de verre de 1,5 mm d'épaisseur, garantissant durabilité et fiabilité pour diverses applications électroniques. Les deux faces sont recouvertes d'une couche de cuivre de 35 µm et finies par un placage chimique Ni/Au, améliorant la conductivité et la résistance à la corrosion.
La face supérieure de la carte est conçue pour s'adapter aux empreintes de connecteurs pour montage en surface, tandis que la face inférieure comprend des pastilles pour deux en-têtes verticaux pour montage en surface, offrant des options de connectivité polyvalentes. Cette conception la rend idéale pour le prototypage et le développement nécessitant une transition entre configurations SMT et DIP.
Caractéristiques principales :
- Matériau : FR4 époxy fibre de verre
- Épaisseur de la carte : 1,6 mm
- Couche de cuivre : 35 µm double face
- Finition de surface : Placage chimique Ni/Au
- Diamètre des trous : 1,0 mm
- Dimensions : 25,4 mm (H) x 25,4 mm (L)
Composants inclus :
- Carte de circuit imprimé (PCB)
- En-têtes à broches pour montage en surface
- 2 entretoises de montage
Cette carte d'adaptation est parfaite pour les ingénieurs et les passionnés travaillant avec des circuits mixtes, offrant une solution fluide pour l'intégration et les tests.
- Prototypage électronique
- Montage SMT
- Montage DIP
- Intégration de circuits mixtes
- Matériau: FR4 époxy fibre de verre
- Épaisseur de la carte: 1.6mm
- Couche de cuivre: 35µm double face
- Finition de surface: Placage chimique Ni/Au
- Diamètre des trous: 1.0mm
- Dimensions: 25.4mm (H) x 25.4mm (L)
- Poids: 10g
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