Pâte à souder sans nettoyage Warton Microprint P2010, 250g
Pâte à souder sans nettoyage Warton P2010 pour applications électroniques professionnelles. Haute performance, sans plomb, conforme aux normes.
La pâte à souder sans nettoyage Warton Microprint P2010 est une solution haute performance sans plomb, conçue pour les applications de refusion à l'air et à l'azote. Développée pour fonctionner efficacement à des températures de traitement plus élevées requises par les alliages SAC, elle garantit d'excellents résultats de soudure sur divers matériaux de substrat, notamment les finitions Sn/Pb, Au/Ni et OSP.
Cette pâte à souder est exempte d'halogènes et ne s'affaisse pas, éliminant ainsi tout risque de formation de billes de soudure. Son résidu clair et testable permet une inspection facile après soudure. Avec une durée d'adhésivité de 72 heures et une durée de conservation de 12 mois au réfrigérateur (lorsqu'elle est stockée en dessous de 10°C), cette pâte à souder offre à la fois fiabilité et longévité.
Caractéristiques principales
- Impression rapide : Convient pour des vitesses de 20 à 100 mm/s.
- Aucun nettoyage requis : Conforme aux normes ROM0 (J-STD-004).
- Type de flux : Sans nettoyage.
- Alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu.
- Température de fusion : 220°C.
- Poids : 250g.
Idéale pour la fabrication électronique professionnelle, la pâte à souder Warton Microprint P2010 garantit des résultats de soudure constants et de haute qualité, ce qui en fait un choix de confiance pour les applications exigeantes.
- Fabrication électronique professionnelle
- Soudure de circuits imprimés
- Applications de refusion à l'air et à l'azote
- Haute performance sans plomb
- Compatible avec refusion à l'air et à l'azote
- Fonctionne efficacement avec les alliages SAC
- Convient aux substrats Sn/Pb, Au/Ni et OSP
- Exempte d'halogènes
- Ne s'affaisse pas
- Durée d'adhésivité : 72 heures
- Durée de conservation : 12 mois (stockage réfrigéré < 10°C)
- Vitesse d'impression : 20-100 mm/s
- Norme ROM0 (J-STD-004)
- Alliage : 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Température de fusion : 220°C
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