Pâte à souder sans plomb WARTON Microprint P2010, No Clean, seringue de 40g
Découvrez la pâte à souder sans plomb WARTON Microprint P2010, No Clean, idéale pour l'assemblage électronique et la restauration de PCB.
La pâte à souder sans plomb WARTON Microprint P2010 No Clean est une solution haute performance conçue pour les processus de refusion à l'air et à l'azote. Spécialement formulée pour résister aux températures de traitement plus élevées requises par les alliages SAC, cette pâte à souder garantit une performance fiable et constante sur une variété de substrats, notamment les finitions Sn/Pb, Au/Ni et OSP. Le caractère sans halogène de cette pâte en fait un choix respectueux de l'environnement et plus sûr pour une utilisation en milieu de travail. Elle est également antidérapante et ne provoque aucune formation de billes de soudure, assurant ainsi des joints de soudure propres et précis. Compatible avec les environnements de refusion à l'air et à l'azote, cette pâte à souder laisse un résidu clair testable par sonde, facilitant une inspection facile sans interférence des résidus. Elle offre d'excellentes performances de soudage avec une durée d'adhérence de 72 heures, garantissant une utilisation prolongée. Avec une durée de conservation de 12 mois au réfrigérateur (si stockée en dessous de 10°C), la qualité du produit est préservée. Enfin, sa vitesse d'impression rapide (20-100mm/sec) améliore l'efficacité de la production. Sa formule No Clean (ROM0 selon J-STD-004) réduit les besoins de nettoyage après soudage.
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- Type de flux : No Clean
- Composition de l'alliage à souder : Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
- Température de fusion : 220°C
- Poids : 40g (sous forme de seringue automatique)
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