Chip Quik Pâte à souder No Clean, 63Sn/37Pb, Seringue 10cc, 35g

La pâte à souder Chip Quik No Clean est une pâte à souder haut de gamme avec flux ne nécessitant pas de nettoyage, fournie dans une seringue pratique de 10cc pour une application précise et contrôlée. Cette pâte à souder alliage 63Sn/37Pb fond à seulement 183°C, ce qui en fait un choix idéal pour diverses applications de soudure nécessitant un point de fusion bas.

Caractéristiques principales

• Flux No Clean – Laisse un résidu minimal, réduisant le besoin de nettoyage post-soudure.
• Lavage à l’eau – Peut être facilement enlevé à l’eau pour les applications nécessitant une finition propre.
• Application en seringue précise – Permet un dosage précis et contrôlé pour des travaux de soudure détaillés.
• Alliage de haute qualité – Composition 63Sn/37Pb offrant une conductivité électrique fiable et des soudures solides.

Spécifications

• Type de flux : No Clean
• Alliage de soudure : 63Sn/37Pb (63 % étain, 37 % plomb)
• Température de fusion : 183°C
• Emballage : Seringue 10cc (poids net 35g)

Cette pâte à souder est idéale pour la réparation électronique, le prototypage et l’assemblage de circuits imprimés, garantissant des soudures solides avec un nettoyage minimal.