Chip Quik Pâte à souder No Clean, 63Sn/37Pb, Seringue 10cc, 35g
Pâte à souder Chip Quik No Clean, 63Sn/37Pb, en seringue 10cc. Idéale pour l'électronique, la réparation et le prototypage.
La pâte à souder Chip Quik No Clean est une pâte à souder haut de gamme avec flux ne nécessitant pas de nettoyage, fournie dans une seringue pratique de 10cc pour une application précise et contrôlée. Cette pâte à souder alliage 63Sn/37Pb fond à seulement 183°C, ce qui en fait un choix idéal pour diverses applications de soudure nécessitant un point de fusion bas.
Caractéristiques principales
- Flux No Clean – Laisse un résidu minimal, réduisant le besoin de nettoyage post-soudure.
- Lavage à l’eau – Peut être facilement enlevé à l’eau pour les applications nécessitant une finition propre.
- Application en seringue précise – Permet un dosage précis et contrôlé pour des travaux de soudure détaillés.
- Alliage de haute qualité – Composition 63Sn/37Pb offrant une conductivité électrique fiable et des soudures solides.
Spécifications
- Type de flux : No Clean
- Alliage de soudure : 63Sn/37Pb (63 % étain, 37 % plomb)
- Température de fusion : 183°C
- Emballage : Seringue 10cc (poids net 35g)
Cette pâte à souder est idéale pour la réparation électronique, le prototypage et l’assemblage de circuits imprimés, garantissant des soudures solides avec un nettoyage minimal.
- Électronique
- Réparation PCB
- Prototypage
- Assemblage de circuits imprimés
- Flux Type: No Clean
- Solder Alloy: 63Sn/37Pb (63% Tin, 37% Lead)
- Melting Temperature: 183°C
- Packaging: 10cc Syringe (35g net weight)
- Weight: 50g
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