CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage en seringue 5cc

La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK en seringue offre une solution pratique et précise pour vos besoins en soudure. Cette pâte à souder sans plomb est présentée dans une seringue applicatrice de 5cc avec piston et embout, permettant une application aisée et un contrôle optimal. Sa formule sans nettoyage laisse un résidu transparent, réduisant ainsi le besoin de nettoyage après soudure.

Caractéristiques principales :

• Vitesse d'impression rapide : Supporte des vitesses allant jusqu'à 100mm/sec pour une production efficace.
• Durée de vie prolongée du pochoir : Améliore la productivité grâce à une utilisation prolongée du pochoir.
• Large plage de process : Offre une grande flexibilité dans diverses conditions de soudage.
• Faible formation de vides : Garantit des joints de soudure solides et fiables.
• Excellente compatibilité de mouillage : Fonctionne parfaitement avec la plupart des finitions de cartes.
• Grade de distribution : Idéal pour une application précise dans l'assemblage électronique.
• Conforme au test BONO : Passe le test BONO à 1,56 % pour une grande fiabilité.

Spécifications :

• Type de flux : Synthétique sans nettoyage
• Alliage à souder : 96.5 % Sn, 3 % Ag, 0.5 % Cu
• Température de fusion : 220°C
• Durée de conservation : >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré)

Parfaite pour l'assemblage de PCB, le prototypage et les petites réparations, cette pâte à souder en seringue est un outil indispensable pour les ingénieurs et les passionnés de bricolage.