MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1,2 mm, 250 g, 227°C
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2 mm, 250 g) à flux activé pour l'électronique et les télécoms. Haute fiabilité et propagation rapide.
Le fil à souder MULTICOMP 507-1320 est un alliage sans plomb de haute qualité, conçu pour la production industrielle électronique exigeante et les réparations rapides. Sa formulation Type 100 offre une activité élevée, garantissant une propagation rapide de la soudure et des résidus électriquement sûrs.
Ce fil à souder est doté d'un flux à base de colophane activé aux halogénures, conforme à la norme DIN EN 29454-1 Type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26). L'alliage à 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre assure des soudures fiables même à basse température, produisant des résidus secs et solides, compatibles avec les tests par pointe.
Principaux avantages :
- Propagation rapide pour une soudure efficace
- Fiabilité supérieure pour l'électronique, les appareils audio et les télécommunications
- Nécessite généralement aucun nettoyage après soudage (sauf en cas d'exigences optiques ou techniques spécifiques)
Idéal pour le soudage manuel ou robotisé en électronique et assemblage électrique, ce fil garantit des soudures robustes, sans plomb, avec des performances constantes.
- Soudage de circuits électroniques
- Assemblage de composants électriques
- Réparation d'appareils audio et télécoms
- Soudure robotisée en production industrielle
- Diamètre: 1,2 mm
- Poids: 250 g
- Température de fusion: 227°C
- Composition: 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
- Type de flux: Colophane activée aux halogénures (Type 1.1.2 DIN EN 29454-1)
- Propriétés: Résidus secs et testables par pointe
- Poids net: 260 g
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