MULTICOMP PRO - Boîtier en aluminium IP65 171x121x55mm

Le boîtier étanche MULTICOMP PRO en aluminium moulé sous pression est conçu pour abriter des assemblages électroniques sensibles et des dispositifs pneumatiques, hydrauliques et électriques dans des environnements industriels et commerciaux. Il offre une protection efficace contre les interférences électromagnétiques (EMI) et radioélectriques (RFI), garantissant ainsi que vos composants sont protégés contre les perturbations externes.

Caractéristiques principales :

• Indice de protection IP65 : Protège contre la poussière et les jets d'eau, le rendant adapté aux environnements difficiles.
• Niveau de protection NEMA 4 : Garantit une protection supplémentaire contre la pluie, la neige fondue et la neige.
• Construction en aluminium moulé sous pression : Offre une durabilité et un blindage EMI/RF efficace.
• Montage mural et fixation de PCB : Comprend des trous pour montage mural et des renforts internes pour le montage horizontal de PCB ou les connexions de mise à la terre.
• Joint néoprène encastré : Assure une étanchéité optimale lorsque le couvercle est fermé.
• Fentes de guidage pour PCB : Permet le montage vertical d'assemblages de PCB.
• Trous de vis filetés : Facilite un montage sûr et facile du couvercle.
• Vis de couvercle encastrées captives : Empêche la perte des vis lors de l'assemblage.

Dimensions :

• Hauteur extérieure : 121mm (4,76 pouces)
• Largeur extérieure : 171mm (6,73 pouces)
• Profondeur extérieure : 55mm (2,17 pouces)

Ce boîtier fait partie de la gamme de produits G1, ce qui en fait une solution idéale pour des logements électroniques robustes et fiables.