PROTO ADVANTAGE Adaptateur TSSOP8 vers DIP8, Pas 0,65mm
Adaptateur de précision TSSOP8 vers DIP8 en FR4, idéal pour prototypage et conversion de composants électroniques.
L'adaptateur TSSOP8 vers DIP8 PROTO ADVANTAGE est une solution de précision pour convertir les composants montés en surface au format TSSOP8 en format traversant DIP8. Fabriqué en fibre de verre époxy FR4 de 1,5 mm d'épaisseur avec des couches de cuivre double face de 35 µm, cet adaptateur garantit une transmission de signal fiable et une excellente durabilité.
La carte est dotée d'une surface plaquée Ni/Au chimique sur les deux faces avec masques de soudure, offrant une excellente soudabilité et une bonne protection. La face supérieure accueille les empreintes de connecteurs montés en surface, tandis que la face inférieure dispose de pastilles pour deux connecteurs verticaux montés en surface, offrant une grande flexibilité pour vos configurations de prototypage ou de production.
Caractéristiques clés :
- 1,5 mm d'épaisseur en fibre de verre époxy FR4
- Couches de cuivre double face de 35 µm avec plaquage Ni/Au
- Masques de soudure sur les deux faces
- Diamètre des trous de 1,0 mm pour une insertion facile des composants
- Inclut la carte PCB, des connecteurs montés en surface et 2 entretoises de montage
Idéal pour :
- Prototyper des composants TSSOP8 sur des breadboards
- Convertir des composants montés en surface pour des applications traversantes
- Tester et développer des circuits intégrés TSSOP8
- Projets éducatifs en électronique
Avec ses dimensions compactes (17,78 mm de hauteur × 10,16 mm de largeur) et une épaisseur de carte de 1,6 mm, cet adaptateur offre une solution efficace pour intégrer des composants montés en surface dans des circuits traversants traditionnels.
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Prototypage sur breadboard
- Conversion de composants SMD en traversant
- Développement de circuits TSSOP8
- Projets éducatifs en électronique
- Matériau : Fibre de verre époxy FR4
- Épaisseur : 1,5 mm
- Couches de cuivre : Double face, 35 µm
- Plaquage de surface : Ni/Au chimique
- Masque de soudure : Présent sur les deux faces
- Diamètre des trous : 1,0 mm
- Inclus : Carte PCB, connecteurs, 2 entretoises
- Dimensions : 17,78 mm (h) × 10,16 mm (l)
- Épaisseur de la carte : 1,6 mm
- Poids : 10 g
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