QUALITEK Pâte à souder sans plomb, SnAgCu, 250g

La pâte à souder sans plomb QUALITEK est une pâte à souder haute performance conçue pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Formulée avec un alliage 95,5/3/0,5 Sn/Ag/Cu, elle offre d'excellentes performances de soudure tout en respectant les réglementations sans plomb. Cette pâte garantit une large plage de traitement pour une utilisation facile, que ce soit pour un assemblage manuel ou automatique. La formulation de flux no-clean laisse des résidus transparents, non corrosifs et non conducteurs, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. Conditionnée dans un pot pratique de 250g, cette pâte à souder est idéale pour l'impression SMT et est compatible avec le Type 3 MESH. Avec une plage de température de fusion de 217°C-219°C, elle assure une liaison fiable pour les composants électroniques. Parfaite pour les applications professionnelles et les amateurs, cette pâte à souder allie qualité, efficacité et conformité environnementale. Caractéristiques principales : * Composition sans plomb (95,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu) * Flux no-clean – soudure sans résidus * Large plage de traitement de soudure * Compatibilité avec le Type 3 MESH * Résidus post-soudure transparents et non corrosifs * Température de fusion : 217°C-219°C * Conditionnée dans un pot de 250g