MULTICOMP PRO - 50-Poliger D-Sub-Buchse für Leiterplatten
- Artikelnummer
- C3-CN11139
- EAN
- 3561044192740
- Marke
- MULTICOMP PRO
50-polige D-Sub-Buchse von MULTICOMP PRO mit vergoldeten Kontakten und Metallgehäuse. Ideal für industrielle Anwendungen.
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- Kontaktmaterial
- Kupferlegierung
- Gehäusematerial
- Metall
- Max. Kontaktwiderstand
- 30 mΩ
- Min. Isolationswiderstand
- 1000 MΩ
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- Max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ
- Min. Isolationswiderstand: 1000 MΩ
- Dielektrische Spannungsfestigkeit: 1000 VAC (1 Minute)
- Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C
- Kontaktanzahl: 50
- Gehäusegröße: DD
- Kontaktmaterial: Kupferlegierung
- Kontaktbeschichtung: Vergoldet
- Anschlussart: Löten
- Befestigungsmethode: Durchsteckmontage (THT)
- Gehäusematerial: Metall
- Gewicht: 900 g
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