CHIP QUIK Bleifreie Lotpaste mit niedriger Temperatur, 50g Dose
Bleifreie CHIP QUIK Lotpaste mit 138°C Schmelzpunkt für schonendes Löten. 50g Dose, rückstandsfrei & kompatibel mit Druckköpfen.
Die CHIP QUIK bleifreie Lotpaste mit niedriger Temperatur ist eine hochwertige, rückstandsfreie Lösung für professionelle Lötarbeiten in einer praktischen 50g Dose. Durch ihren niedrigen Schmelzpunkt (138°C) ermöglicht sie eine schonende Verarbeitung bei reduzierter Hitze und schont dabei empfindliche Bauteile vor thermischen Schäden. Ideal für effizientes und präzises Arbeiten – mit Druckgeschwindigkeiten von bis zu 125mm/s und langer Schablonenlebensdauer.
Hervorragende Performance Diese Lotpaste überzeugt mit einem breiten Prozessfenster, minimalen Lunkerbildungen und klarem Rückstand – perfekt für anspruchsvolle Anwendungen. Sie zeigt eine exzellente Benetzungskompatibilität auf den meisten Leiterplattenoberflächen und ist als Dispense-Grade-Variante speziell für den Einsatz mit geschlossenen Druckköpfen optimiert.
Technische Details
- Zusammensetzung: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Flux-Typ: Synthetisch, rückstandsfrei (No Clean)
- Schmelztemperatur: 138°C
- Gewicht: 50g
- Verpackungseinheit: 1 Dose
- Feinlötarbeiten
- Leiterplattenbestückung
- Reparatur empfindlicher Elektronikbauteile
- Industrielle Elektronikfertigung
- Legierung: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Flux-Typ: Synthetisch, rückstandsfrei (No Clean)
- Schmelztemperatur: 138°C
- Gewicht: 50g
- Verpackung: Dose
- Kompatibilität: Geschlossene Druckköpfe
- Max. Druckgeschwindigkeit: 125mm/s
- Verarbeitungsart: Dispense-Grade
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