CHIP QUIK Lötzinnpaste bleifrei, rückstandsfrei, thermostabil, 50g, T4 Mesh
Hochwertige CHIP QUIK Lötzinnpaste, bleifrei und rückstandsfrei, ideal für die Elektronikfertigung mit 50g Inhalt und T4 Mesh.
Die CHIP QUIK Lötzinnpaste ist eine hochwertige, bleifreie und rückstandsfreie Lösung für professionelle Lötarbeiten. Dank ihrer thermischen Stabilität und der ausgezeichneten Benetzungseigenschaften eignet sie sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikfertigung. Die Paste überzeugt durch ihre klaren Rückstände und minimale Lunkerbildung, was zu sauberen und zuverlässigen Lötverbindungen führt. Sie ist kompatibel mit den meisten Leiterplattenoberflächen und eignet sich sowohl für Druck- als auch Dispensanwendungen. Die T4-Mesh-Qualität gewährleistet eine präzise Dosierung und Auflage der Paste auf der Leiterplatte. Die Lötzinnpaste ist mit eingeschlossenen Druckköpfen kompatibel und ermöglicht eine effiziente Verarbeitung im Produktionsprozess.
- * Druckanwendungen
- * Dispensanwendungen
- * Professionelle Lötarbeiten
- * Elektronikfertigung
- * Legierung: Sn96/Ag3/Cu0.5
- * Flussmitteltyp: Synthetisch, rückstandsfrei
- * Lötzinnlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- * Schmelztemperatur: 220°C
- * Gewicht: 50g
- * Druckgeschwindigkeit: Bis zu 125mm/s
- * Lange Schablonenlebensdauer
- * Breiter Prozessbereich
- * Klare Rückstände
- * Geringe Lunkerbildung
- * Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
- * Dispens-Güte
- * Kompatibel mit eingeschlossenen Druckköpfen
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