LOCTITE GC 10 No-Clean Lötzinnpaste, halogenfrei, T3-Pulver, 500g
LOCTITE GC 10: Halogenfreie No-Clean Lötzinnpaste mit hoher Stabilität und exzellenter Benetzung für professionelle Elektronikfertigung.
Die LOCTITE GC10 SAC305T3 885V 52K ist eine halogenfreie, no-clean Lötzinnpaste mit geringer Voiding-Bildung und bleifrei. Sie wurde speziell für eine verbesserte langfristige Stabilität über einen weiten Temperaturbereich entwickelt. Die innovative Rezeptur sorgt für eine erhöhte Paste-Stabilität, die sowohl die Ausbeute bei der Anwendung als auch die Nutzung der Paste während des Produktionsprozesses optimiert. LOCTITE GC 10 zeigt hervorragende Löteigenschaften beim Reflow sowohl in Luft als auch unter Stickstoff und eignet sich für eine Vielzahl von anspruchsvollen Oberflächenbeschichtungen und Komponentenmetallisierungen, einschließlich Immersionssilber, OSP-Kupfer, ENIG und CuNiZn. Das Produkt unterstützt exzellentes Reflow-Verhalten und bewältigt branchenweite Herausforderungen wie HiP und NWO. Die neue Flussmittelchemie schützt die Lötstelle länger, verbessert die Koaleszenz und optimiert die Benetzungsleistung, was zu besonders glänzenden Lötstellen führt.
Eigenschaften im Überblick:
- Geringe Rauch- und Geruchsentwicklung
- Halogenfrei gemäß Flux-Klassifikation ROL0 nach ANSI/J-STD-004 Rev. B
- Druckfähig bis zu einer Feinheit von 0,3 mm Raster
- Bis zu 72 Stunden Schablonenstandzeit
- Bis zu 24 Stunden Wartezeit vor dem Verwerfen
- Eignet sich für Hochgeschwindigkeitsdruck bis zu 125 mm/s
- Verbesserte Paste-Transfereffizienz
- Erweiterter Einweichprozessfenster von 150-200°C (Temperatur und Zeit)
- Erweitertes Prozessfenster mit überlegener Koaleszenz und Benetzung
- Hervorragende Koaleszenz und Benetzung auch bei kleinen Bauteilen wie 01005
- Sehr glänzende Lötstellen
- Klare, farblose Rückstände für einfache Nachbearbeitungskontrolle
- Rückstände nach 4-fachem Reflow noch prüfbar
Technische Daten:
- Flussmitteltyp: No Clean
- Lötzinnlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 217°C
- In
- Elektronikfertigung
- SMD-Lötprozesse
- Reflow-Löten in Luft oder Stickstoff
- Verwendung mit verschiedenen Oberflächenbeschichtungen (ImmAg, OSP-Cu, ENIG, CuNiZn)
- Flussmitteltyp: No Clean
- Lötzinnlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 217°C
- Gewicht: 500g
- Halogenfrei: Ja
- Voiding: Niedrig
- Druckfeinheit: Bis zu 0,3mm Raster
- Schablonenstandzeit: Bis zu 72 Stunden
- Wartezeit vor Verwerfen: Bis zu 24 Stunden
- Druckgeschwindigkeit: Bis zu 125 mm/s
- Koaleszenz: Hervorragend
- Benetzungsleistung: Optimiert
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