MULTICOMP Lötpaste, bleifrei, 1,2mm, 227°C, 250g
Hochwertige MULTICOMP Lötpaste (1,2mm, bleifrei) für Elektronik. Schnelle Benetzung, sichere Rückstände. Ideal für Profis.
Der MULTICOMP Lötpaste Typ 100 (507-1320) ist eine hochwertige, bleifreie Lötlegierung, die entwickelt wurde, um den anspruchsvollen Anforderungen der industriellen Elektronikproduktion und schnellen Reparaturen gerecht zu werden. Durch ihre hohe Aktivität garantiert sie eine schnelle Benetzung und elektrisch sichere Rückstände, was sie besonders effizient macht. Die Lötpaste basiert auf einer halogenaktivierten Kolophonium-Flussmitteltechnologie und entspricht der Norm DIN EN 29454-1 Typ 1.1.2 (ehemals DIN 8511 FSW 26). Sie eignet sich sowohl für manuelles Löten als auch für automatisierte Roboterlötprozesse in der Elektronik-, Elektro-, Audio- und Telekommunikationsindustrie. Flussmittelrückstände können in den meisten Fällen auf der Oberfläche verbleiben, ohne gereinigt zu werden. Falls eine Reinigung aus optischen oder technischen Gründen erforderlich ist, kann ein spezieller wässriger Reiniger verwendet werden.
Eigenschaften:
- Bleifreie Zinn/Kupfer-Legierung (99,3% Sn, 0,7% Cu)
- Kolophonium-Flussmittel, halogenaktiviert
- Sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen (227°C)
- Feste, trockene Rückstände, pin-testfähig
- Schnelle Benetzung und hohe Lötgeschwindigkeit
- Hohe Zuverlässigkeit
- Äußerer Durchmesser: 1,2 mm
- Gewicht: 250 g (brutto 260 g inkl. Verpackung)
Die MULTICOMP Lötpaste Typ 100 (HS10) ist ein bewährtes Produkt für professionelle Anwendungen, das Qualität und Effizienz in einer handlichen Spule vereint.
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- Material: 99,3% Zinn, 0,7% Kupfer
- Flussmittel: Kolophonium, halogenaktiviert, normale Aktivierung
- Durchmesser: 1,2 mm
- Schmelztemperatur: 227°C
- Gewicht: 250 g (Netto), 260 g (Brutto)
- Norm: DIN EN 29454-1 Typ 1.1.2 (DIN 8511 FSW 26)
- Typ: HS10
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