MULTICOMP PRO - 50-Poliger D-Sub-Buchse für Leiterplatten
50-polige D-Sub-Buchse von MULTICOMP PRO mit vergoldeten Kontakten und Metallgehäuse. Ideal für industrielle Anwendungen.
Die MULTICOMP PRO 5502-50SA-01-F1 ist eine 50-polige D-Sub-Buchse mit gestecktem Standard-D-Subminiature-Stecker und vergoldeten Kontakten aus einer kupferlegierten Nickelunterbeschichtung. Diese weibliche D-Sub-Buchse der 5502-Serie verfügt über einen hochtemperaturbeständigen Kunststoffisolator und Lötanschlüsse und wurde für den Einsatz in industriellen Anwendungen entwickelt.
Spezifikationen
- Maximaler Kontaktwiderstand: 30 mΩ
- Minimaler Isolationswiderstand: 1000 MΩ
- Mindestdielektrische Durchschlagsspannung: 1000 VAC für eine Minute
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
- D-Sub-Steckertyp: Standard
- Kontaktanzahl: 50
- Gehäusegröße: DD
- Kontaktmaterial: Kupferlegierung
- Kontaktbeschichtung: Vergoldet
- Anschlussart: Durchsteckmontage
- Befestigungsmethode: Durchkontaktierung (THT)
- Gehäusematerial: Metallgehäuse
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- Kostenloser Versand inklusive
- Industrielle Anwendungen
- Elektronische Geräte
- Leiterplatten-Steckverbinder
- Max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ
- Min. Isolationswiderstand: 1000 MΩ
- Dielektrische Spannungsfestigkeit: 1000 VAC (1 Minute)
- Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C
- Kontaktanzahl: 50
- Gehäusegröße: DD
- Kontaktmaterial: Kupferlegierung
- Kontaktbeschichtung: Vergoldet
- Anschlussart: Löten
- Befestigungsmethode: Durchsteckmontage (THT)
- Gehäusematerial: Metall
- Gewicht: 900 g
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