Experimentelle SMT-Prototypenplatine mit SMD- und Eurocard-Format für einfache Verdrahtung, 100x160mm.
Das MULTICOMP PRO Oktapad Single Height 3U ist eine experimentelle Entwicklungsplatine im Streifenplatten-Format, die die Verdrahtung von SMD-Bauteilen (oberflächenmontierte Bauelemente) mit herkömmlichen Komponenten erleichtert. Die Platine verfügt über gängige SMD-Fußabdrücke mit Fan-outs und leicht zu verdrahtenden Lötpads sowie Löcher zur Befestigung einer Piggy-Back-Platine, falls erforderlich.
Hauptmerkmale:
Technische Spezifikationen:
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