PHOENIX CONTACT DEV-KIT ME-IO Polyamid DIN-Hutschienen-Gehäuse Bausatz - 113,3x
PHOENIX CONTACT DEV-KIT ME-IO: Nylon-Gehäuse mit DIN-Hutschienen-Anschluss für industrielle Elektronik. 113,3x18,8x77 mm. IP20.
Das PHOENIX CONTACT DEV-KIT ME-IO ist ein lichtgraues, nicht-metallisches Gehäuse aus Polyamid mit steckbarer Verbindungstechnik. Das Entwicklungskit ermöglicht durch den optionalen ME TBUS die Verbindung einzelner Gehäusemodule über eine DIN-Hutschiene. Ideal für industrielle Anwendungen, bietet es vielseitige Einsatzmöglichkeiten und eine einfache Integration in bestehende Systeme. Schlüsselmerkmale: * Material: Nylon (UL94V-0 flammhemmend) * Abmessungen (LxBxH): 113,3 x 18,8 x 77 mm * Schmalbauweise: Nur 18,8 mm Breite * IP-Schutzart: IP20 * Farbe: Grau * Optionale Lochrasterplatine für das Löten von THT-Komponenten * Platz für Schaltungen mit THT-Komponenten * Modul-zu-Modul-Verbindung über DIN-Hutschienen-Bus * Lieferung als Bausatz zur Eigenmontage Einsatzbereiche: * Industrielle Elektronikprojekte * Steuerungstechnik * Automatisierungslösungen
- Industrielle Elektronikprojekte
- Steuerungstechnik
- Automatisierungslösungen
- Material: Nylon (UL94V-0 flammhemmend)
- Abmessungen (LxBxH): 113,3 mm × 18,8 mm × 77 mm
- IP-Schutzart: IP20
- Farbe: Grau
- Schmalbauweise: 18,8 mm Breite
- Lieferumfang: Bausatz zur Eigenmontage
- Optionale Lochrasterplatine für THT-Komponenten
- Modul-zu-Modul-Verbindung über DIN-Hutschienen-Bus
- Gewicht: 90 g
- Produktbereich: ME-IO 18.8 Kit
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