PROTO ADVANTAGE - Adapter MSOP8 zu DIP8, 0,65mm
Hochwertiger PROTO ADVANTAGE Adapter für MSOP8 zu DIP8, ideal für Prototyping. Robust und präzise verarbeitet.
Die PROTO ADVANTAGE MSOP8 zu DIP8 Adapterplatine ermöglicht die einfache Umwandlung von MSOP8- zu DIP8-Anschlüssen und ist ideal für Prototyping- und Entwicklungszwecke geeignet. Die Platine verfügt über eine hochwertige Verarbeitung und bietet eine zuverlässige Verbindung zwischen verschiedenen Bauteilen.
Top-Seite:
- Passt zur Oberflächenmontage von MSOP8-Steckverbindern.
Unterseite: - Enthält Pads für zwei einreihige vertikale SMD-Steckverbinder.
Technische Spezifikationen: - Material: 1,5 mm dickes FR4-Epoxid-Glasfasergewebe.
- Doppelseitige 35 µm Kupferbeschichtung.
- Beidseitig chemisch Ni/Au-beschichtet mit Lötstoppmasken.
- Durchgangsbohrung-Durchmesser: 1,0 mm.
Lieferumfang: - Leiterplatte (PCB).
- SMD-Pin-Header.
- 2x Montageabstandshalter.
Abmessungen: - Höhe: 17,78 mm.
- Breite: 10,16 mm.
- Dicke: 1,6 mm.
Diese Adapterplatine ist besonders nützlich für Entwickler und Ingenieure, die Bauteile mit unterschiedlichen Anschlussformen anpassen oder testen müssen. Dank der hochwertigen Materialien und der präzisen Verarbeitung garantiert sie eine langlebige und stabile Verbindung.
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- Innerhalb von 0-2 Werktagen versandt
- Lieferung nach Vereinigte Staaten: 3-5 Werktage*
- Kostenloser Versand inklusive
- Prototyping und Entwicklungsprojekte
- Umwandlung von MSOP8- zu DIP8-Anschlüssen
- Elektronikmontage und -tests
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- Material: FR4-Epoxid-Glasfasergewebe, 1,5mm dick
- Kupferbeschichtung: Doppelseitig 35µm
- Oberflächenbeschichtung: Chemisches Ni/Au mit Lötstoppmasken
- Bohrungsdurchmesser: 1,0mm
- Inhalt: PCB, SMD-Pin-Header, 2x Montageabstandshalter
- Platinentyp: SMD-Kontakte
- Höhe: 17,78mm
- Breite: 10,16mm
- Platinendicke: 1,6mm
Always follow local regulations and product guidance.
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