PROTO ADVANTAGE - Adapter, SSOP20 zu DIP20, 0,65mm
PROTO ADVANTAGE Adapterplatine für SSOP20 zu DIP20, ideal für Prototyping und Elektronikmontage. Doppelseitig mit Ni/Au beschichtet.
Die PROTO ADVANTAGE SSOP20 zu DIP20 Adapterplatine ist ein hochwertiges Bauteil, das die Verbindung zwischen SSOP20- und DIP20-Gehäusen ermöglicht. Die Platine ist so gestaltet, dass die Oberseite perfekt auf den Oberflächenmontage-Steckverbinder passt, während die Unterseite mit Pads für zwei einreihige vertikale Oberflächenmontage-Steckverbinder ausgestattet ist. Diese Durchkontaktierungsadapter sind ideal für Prototyping und Anpassungen in der Elektronikentwicklung.
Aufbau und Materialien:
- Konstruiert aus 1,5 mm dickem FR4-Epoxid-Glasfasermaterial für hohe Stabilität und Langlebigkeit.
- Doppelseitige 35µm Kupferbeschichtung für optimale elektrische Leitfähigkeit.
- Beide Seiten sind mit einer chemischen Ni/Au-Oberfläche versehen und mit Lötstoppmasken beschichtet, was eine zuverlässige Lötverbindung gewährleistet.
- Bohrungsdurchmesser: 1,0 mm für präzise Durchkontaktierungen.
Lieferumfang:
- 1 x Leiterplatte (PCB)
- Oberflächenmontage-Pinheader
- 2 x Montageabstandshalter
Technische Spezifikationen:
- Platinenhöhe: 25,4 mm
- Platinenbreite: 17,78 mm
- Platinendicke: 1,6 mm
- Typ: SMD Kontakte
- Prototyping in der Elektronik
- Anpassung von SSOP20- zu DIP20-Gehäusen
- Oberflächenmontage-Anwendungen
- Material: FR4 Epoxid-Glasfasermaterial
- Dicke: 1,5mm
- Kupferbeschichtung: 35µm doppelseitig
- Oberflächenbeschichtung: Chemisch Ni/Au
- Lötstoppmasken: Auf beiden Seiten
- Bohrungsdurchmesser: 1,0mm
- Platinenhöhe: 25,4mm
- Platinenbreite: 17,78mm
- Platinendicke: 1,6mm
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