PROTO ADVANTAGE Adapter, TSSOP20 auf DIP20, 0,65mm
PROTO ADVANTAGE Adapterplatinen für SMD-zu-DIP-Konversion, ideal für Prototypen und Tests. 0,65mm Pitch.
Der PROTO ADVANTAGE TSSOP20 auf DIP20 Adapter bietet eine zuverlässige Lösung für die Umwandlung von SMD- in DIP-Bauformen. Die Oberseite der Platine ist für den Anschluss eines oberflächenmontierten Steckverbinders vorgesehen, während die Unterseite Pads für zwei einreihige SMD-Steckerleisten aufweist. Dieser Adapter ist ideal für Entwickler und Techniker, die eine einfache und effiziente Lösung für ihre Prototypen oder Testaufbauten benötigen.
Hochwertige Materialien und Verarbeitung:
- Konstruiert aus 1,5 mm dickem FR4-Epoxy-Glasfasermaterial
- Doppelseitige 35 µm dicke Kupferlagen
- Beidseitig chemisch vernickelt/vergoldet und mit einer Lötstoppmaske versehen
- Durchmesser der Bohrungen: 1,0 mm
Lieferumfang:
- Bestückte Leiterplatte (PCB)
- SMD-Steckerleisten
- 2 Montageabstandshalter
Technische Daten:
- Board-Typ: SMD-Kontakte
- Externe Höhe: 25,4 mm
- Externe Breite: 17,78 mm
- Platinendicke: 1,6 mm
- Innerhalb von 0-2 Werktagen versandt
- Lieferung nach Vereinigte Staaten: 3-5 Werktage*
- Kostenloser Versand inklusive
- Prototypenentwicklung
- Testaufbauten
- SMD-zu-DIP-Adapterung
- Elektronikprojekte
- Material: FR4-Epoxy-Glasfasermaterial
- Platinendicke: 1,5 mm
- Kupferlagen: Doppelseitig, 35 µm
- Oberflächenbeschichtung: Chemisch vernickelt/vergoldet
- Bohrungsdurchmesser: 1,0 mm
- Externe Höhe: 25,4 mm
- Externe Breite: 17,78 mm
- Gesamtdicke: 1,6 mm
- Gewicht: 10 g
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