PROTO ADVANTAGE MSOP-16 zu DIP-20 SMT Adapter
Hochwertiger SMT zu DIP Adapter für Elektronikprojekte. Ideal für Prototyping und Entwicklung.
Der PROTO ADVANTAGE MSOP-16 zu DIP-20 SMT Adapter ermöglicht eine einfache Umwandlung von Oberflächenmontage (SMT) zu Durchsteckmontage (DIP). Die Oberseite der Platine passt genau auf das SMT-Steckerlayout, während die Unterseite mit Pads für zwei einreihige vertikale SMT-Stiftleisten ausgestattet ist. Durchlochte Adapter sorgen für eine einfache Integration in bestehende Systeme.
Hochwertige Verarbeitung
Die Platine besteht aus hochwertigem 1,5 mm starkem FR4-Epoxy-Glasfasermaterial und verfügt über eine beidseitige 35µm Kupferbeschichtung. Beide Seiten sind mit einer chemischen Ni/Au-Oberfläche und Lötstoppmasken versehen, was eine langlebige und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Die Bohrlöscher haben einen Durchmesser von 1,0 mm.
Lieferumfang
- Gedruckte Leiterplatte (PCB)
- Oberflächenmontage-Stiftleisten
- 2x Montageabstandshalter
Spezifikationen
- Platinentyp: SMD-Kontakte
- Externe Höhe: 25,4 mm
- Externe Breite: 25,4 mm
- Platinenstärke: 1,6 mm
- Für die Umwandlung von SMT zu DIP
- Für Prototyping und Entwicklung
- Für Test- und Messaufbauten
- Für Elektronikprojekte
- Material: FR4 EPOXY Glasfasermaterial
- Dicke: 1,5 mm
- Kupferbeschichtung: Doppelseitig 35µm
- Oberflächenbeschichtung: Chemisches Ni/Au
- Lötstoppmasken: Beidseitig
- Bohrdurchmesser: 1,0 mm
- Inhalt: PCB, SMT-Stiftleisten, 2x Abstandshalter
- Platinentyp: SMD-Kontakte
- Externe Höhe: 25,4 mm
- Externe Breite: 25,4 mm
- Platinenstärke: 1,6 mm
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