PROTO ADVANTAGE QSOP-16 zu DIP-16 SMT Adapter
PROTO ADVANTAGE QSOP-16 zu DIP-16 SMT Adapter für einfaches Prototyping und Testing von SMD-Bauteilen.
Der PROTO ADVANTAGE QSOP-16 zu DIP-16 SMT Adapter ermöglicht die einfache Umwandlung von QSOP-16 zu DIP-16, ideal für Prototyping und Testing von SMD-Bauteilen. Die Oberseite der Platine passt auf das SMD-Sockel-Fußprofil, während die Unterseite Kontaktflächen für zwei einreihige SMD-Steckverbinder bietet. Durchlöcherte Adapter gewährleisten zuverlässige Verbindungen in Ihren Projekten. Die Platine besteht aus 1,5 mm dickem FR4-Epoxid-Glasfasermaterial mit einer doppelseitigen 35µm Kupferbeschichtung. Beide Seiten sind mit chemisch aufgebrachtem Ni/Au beschichtet und verfügen über Lötstoppmasken für höchste Qualität. Der Adapter wird mit einer bestückten Leiterplatte, SMD-Pin-Headern und zwei Montageabstandshaltern geliefert, sodass Sie sofort mit der Arbeit beginnen können. Spezifikationen * Material: FR4-Epoxid-Glasfasermaterial * Platinendicke: 1,6 mm * Lochdurchmesser: 1,0 mm * Externe Höhe: 20,32 mm * Externe Breite: 17,78 mm * Oberflächenbeschichtung: Chemisch aufgebrachtes Ni/Au * Lieferumfang: Leiterplatte (PCB), SMD-Pin-Header, 2x Montageabstandshalter
- Prototyping von SMD-Bauteilen
- Testing von elektronischen Komponenten
- Umbau von QSOP-16 zu DIP-16
- Material: FR4 EPOXY Fiberglas
- Platinendicke: 1,6mm
- Lochdurchmesser: 1,0mm
- Externe Höhe: 20,32mm
- Externe Breite: 17,78mm
- Kupferbeschichtung: 35µm doppelseitig
- Oberflächenbeschichtung: Chemisch aufgebrachtes Ni/Au
- Lieferumfang: Leiterplatte (PCB), SMD-Pin-Header, 2x Montageabstandshalter
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