WARTON Microprint P2010 Lotfreies Lötzinn ohne Reinigung, 15-32µm, 40g, Spritze
WARTON Microprint P2010: Halogenfreie, bleifreie Lötpaste für Reflow-Lötverfahren. Ideal für hohe Temperaturen & präzise Lötstellen.
Die WARTON Microprint P2010 ist ein lötfreies, bleifreies Lötzinn für Reflow-Lötverfahren in Luft- oder Stickstoffatmosphäre. Speziell entwickelt für höhere Verarbeitungstemperaturen, wie sie von SAC-Legierungen benötigt werden. Eignet sich für verschiedene Substratmaterialien, einschließlich Sn/Pb, Au/Ni und OSP-behandelten Oberflächen.
Vorteile:
- Halogenfrei – Umweltschonend und sicher in der Anwendung
- Schlupffrei & keine Lötzinnkugeln – Präzise Lötverbindungen ohne unerwünschte Effekte
- Einsatz in Luft oder Stickstoff – Vielseitige Anwendbarkeit
- Klare Testrückstände für Prüfsonden – Vereinfachte Qualitätskontrolle
- Hervorragende Lötqualität – Mit einer Haftklebrigkeit von 72 Stunden
- Lange Haltbarkeit – 12 Monate bei Kühlung (<10°C)
- Schneller Druckvorgang – 20-100 mm/s
- Keine Reinigung erforderlich – ROM0 (J-STD-004)
- Flux-Typ: No Clean
Technische Daten:
- Lötlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 220 °C
- Partikelgröße: 15-32 µm
- Gewicht: 40 g
Verpackung: Automatikspritze für einfache und präzise Applikation.
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- Innerhalb von 0-2 Werktagen versandt
- Lieferung nach Vereinigte Staaten: 3-5 Werktage*
- Kostenloser Versand inklusive
- Sn/Pb-Substraten
- Au/Ni-Substraten
- OSP-behandelten Oberflächen
- SAC-Legierungen
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- Halogenfrei
- Schlupffrei, keine Lötzinnkugeln
- Einsatz in Luft/Stickstoff möglich
- Klare Rückstände für Prüfsonden
- Haftklebrigkeit: 72 Stunden
- Haltbarkeit: 12 Monate (gekühlt bei <10°C)
- Druckgeschwindigkeit: 20-100 mm/s
- Lötlegierung: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Schmelztemperatur: 220°C
- Partikelgröße: 15-32 µm
- Gewicht: 40 g
Always follow local regulations and product guidance.
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