WARTON - Microprint P2010 No Clean Lötzinnpaste, bleifrei, 25-38um, 40g Spritze
Bleifreie No-Clean-Lötzinnpaste für Reflow-Lötung. Ideal für SMT, SAC-Legierungen & hohe Temperaturen. 40g Spritze.
Die Microprint P2010 Lötzinnpaste von WARTON ist eine bleifreie, no-clean-Lötpaste für Luft- und Stickstoff-Reflow-Verfahren. Speziell entwickelt für höhere Verarbeitungstemperaturen, wie sie von SAC-Legierungen benötigt werden, eignet sie sich ideal für verschiedene Substratmaterialien, einschließlich Sn/Pb, Au/Ni und OSP-Oberflächenbehandlungen.
Hauptmerkmale:
- Halogenfrei – Umweltfreundlich und sicher in der Anwendung
- Schlupffrei & keine Lotperlenbildung – Gleichmäßige Ergebnisse ohne unerwünschte Effekte
- Geeignet für Luft-/Stickstoffatmosphäre – Vielseitig einsetzbar
- Klar sondierbarer Rückstand – Einfache Nachbearbeitung und Kontrolle
- Hervorragende Lötleistung & 72 Stunden Haftkraft – Langlebige Verarbeitbarkeit
- Haltbarkeit: 12 Monate gekühlt (<10°C) – Lange Lagerfähigkeit bei richtiger Aufbewahrung
- Schneller Druck: 20–100 mm/s – Effiziente Produktionsprozesse
- No-Clean-Qualität (ROM0 nach J-STD-004) – Keine Reinigung erforderlich
- Flusstyp: No Clean – Optimiert für moderne Lötverfahren
- Lötlegierung: 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu – Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität
- Schmelztemperatur: 220°C – Ideal für anspruchsvolle Anwendungen
- Gewicht: 40 g – Praktische Spritzenabfüllung für präzise Dosierung
Die WARTON Microprint P2010 überzeugt durch ihre konsistente Qualität und ist die perfekte Wahl für professionelle Elektroniklötungen, insbesondere in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology).
- SMT-Fertigung (Surface Mount Technology)
- Luft- oder Stickstoff-Reflow-Lötung
- Elektronikbaugruppen mit SAC-Legierungen
- Substrate mit Sn/Pb-, Au/Ni- oder OSP-Oberflächen
- Typ: No Clean, bleifrei
- Flusstyp: No Clean
- Lötlegierung: 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
- Schmelztemperatur: 220°C
- Partikelgröße: 25–38 µm
- Haltbarkeit: 12 Monate (gekühlt unter 10°C)
- Tack Life: 72 Stunden
- Druckgeschwindigkeit: 20–100 mm/s
- Geeignet für: Sn/Pb, Au/Ni, OSP-Oberflächen
- Verpackung: 40g-Spritze
- Norm: J-STD-004 (ROM0)
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