Soudure
Découvrez notre collection d'outils et accessoires professionnels de Soudure et accessoires de soudage.
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Fil à souder sans plomb Multicomp (0,7mm, 217°C) avec flux haute activité. Idéal pour soudure propre et efficace avec résidus minimaux.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1mm, 250g) pour électronique et réparations. Alliage écologique et flux haute performance.
Fil à souder sans plomb et sans nettoyage MULTICOMP, idéal pour électronique et PCB. Diamètre 0,7mm, 250g, conforme aux normes.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,5mm, 250g. Alliage haute performance pour applications électroniques et industrielles.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, sans nettoyage, 1mm, 500g. Parfait pour soudure rapide et propre sur cuivre, laiton et nickel.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP avec flux légèrement activé, idéal pour électronique. Diamètre 0,7mm, 500g.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 250g, 217°C) à flux no-clean. Idéal pour électronique et assemblages précis.
Fil à souder haut de gamme sans plomb, halogène-free, pour électronique et bricolage. Bobine de 250g, diamètre 1mm.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP avec flux légèrement activé, idéal pour l'électronique et les réparations. Composition premium et faible résidu.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1mm, 217°C, 250g. Flux halogène-free, idéal pour soudure précise sur cuivre, laiton et nickel.
Fil à souder sans plomb Multicomp (0,7mm, 250g) avec flux no-clean et sans halogènes. Idéal pour soudage électronique et réparation.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,5mm, 250g) pour soudage électronique rapide et écologique. Température de fusion: 217°C.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP HS10 (1mm, 217°C) pour électronique industrielle et réparations. Haute fiabilité et performance.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 250g, 217°C) pour électronique industrielle, conforme aux normes DIN.
Fil à souder Multicomp sans plomb, diamètre 1,2mm, point de fusion 227°C. Idéal pour électronique et soudage général sur cuivre, laiton et nickel.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,9 mm, 227°C) – Idéal pour soudure à vague et refusion. Résidus propres et durabilité optimale.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 227°C). Flux No Clean, idéal pour cuivre et laiton. 500g.
Fil à soudure sans plomb MULTICOMP (0,7 mm, 227 °C) pour soudure propre et efficace sur cuivre, laiton et nickel.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0,5mm, idéal pour l'électronique avec flux sans nettoyage et résidus minimaux. Alliage Sn-Cu fiable.
Fil à souder sans plomb de haute qualité MULTICOMP (0,9mm, 227°C, 500g) pour électronique et télécoms. Conforme aux normes industrielles.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0.7mm, 227°C, idéal pour soudure électronique industrielle et réparations.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 250g) avec colophane. Idéal pour électronique et réparations.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP de 0.9mm avec flux à base de colophane. Idéal pour l'électronique, l'assemblage et les réparations rapides.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 227°C) pour électronique industrielle et réparations. Conforme aux normes et livré en bobine de 250g.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP haute qualité, flux colophane, pour électronique industrielle et assemble électrique. 250g, 0,5mm.
Flux pour étamage CIF BS150, lavable à l'eau, idéal pour désoxyder le cuivre avant étamage. Formule incolore, 1 litre.
Pâte à souder sans plomb CIF, sans nettoyage, pour applications SMT. Point de fusion 217°C, seringue 10ml, granulation Classe-5.
Flux à souder sans nettoyage CIF (10ml) en seringue pour soudure sans plomb. Idéal pour réparations et applications industrielles.
Pointe à souder biseautée RARAION 2mm pour kit Velleman 3-en-1. Précision et durabilité pour soudure fine.
Embout plat de qualité supérieure RARAION 3mm, compatible avec le kit laboratoire Velleman 3-en-1, idéal pour la soudure précise.