Alliage CHIP QUIK pour enlèvement CMS, avec plomb, 16 pi
Alliage CHIP QUIK pour enlèvement facile des CMS, avec plomb. Température de fusion basse et instructions claires incluses.
L'Alliage CHIP QUIK pour enlèvement CMS est une solution précise et efficace conçue pour retirer facilement les composants montés en surface (CMS). Cet alliage avec plomb est le même matériau de haute qualité inclus dans le kit d'enlèvement CHIP QUIK, garantissant des performances fiables et des résultats constants pour vos besoins de soudure.
Chaque emballage comprend des instructions claires, ce qui facilite son utilisation, que vous soyez un technicien professionnel ou un amateur travaillant sur des réparations électroniques. La composition unique de l'alliage assure un fonctionnement optimal avec divers composants CMS, réduisant ainsi les risques d'endommagement lors du retrait.
Spécifications
- Composition de l'alliage de soudure: 12, 18, 49, 21, Sn, Pb, Bi, In
- Température de fusion: 58°C
Avec cet alliage avec plomb de 16 pi, vous pouvez dessouder et remplacer efficacement les CMS sans exposition excessive à la chaleur, préservant ainsi l'intégrité de la carte de circuit. Idéal pour la réparation électronique, le prototypage et les applications de retouche.
- Composition de l'alliage de soudure: 12, 18, 49, 21, Sn, Pb, Bi, In
- Température de fusion: 58°C
- Poids: 70g
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