Pâte à souder sans nettoyage CHIP QUIK Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 60g T4

La pâte à souder sans nettoyage CHIP QUIK offre une solution haute performance et sans plomb pour vos besoins en soudure. Avec une composition de Sn42/Bi57.6/Ag0.4, cette pâte à souder est parfaite pour les applications nécessitant précision et fiabilité. Le flux synthétique sans nettoyage garantit des résidus minimes, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure.

Avec une teneur en métal de 87 % en poids, cette pâte à souder offre une excellente conductivité et des joints de soudure solides. La taille des particules T4 (20-38 microns) la rend idéale pour les applications à pas fin, assurant un placement précis et un pontage minimal.

Ce produit est fourni sous forme de mélange en deux parties, offrant commodité et durée de conservation prolongée. Lorsqu'il est stocké non réfrigéré, il a une durée de conservation de 2 ans avant mélange et de plus de 6 mois lorsqu'il est réfrigéré après mélange. Pour des performances optimales, utilisez-le dans les 2 mois s'il est stocké non réfrigéré après mélange.

Avec une température de fusion basse de 138°C, cette pâte à souder convient aux composants sensibles à la chaleur, réduisant ainsi le risque de dommages thermiques. La classification du flux sans nettoyage (REL0) garantit la conformité aux normes industrielles tout en maintenant d'excellentes performances de soudure.