Fil à souder sans plomb MULTICOMP avec flux légèrement activé, 0,7mm, 250g

Le fil à souder MULTICOMP 812011 est une solution de soudure sans plomb de haute qualité, conçue pour les applications professionnelles et amateurs. Fabriqué à partir d'un alliage premium contenant 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre, ce fil à souder assure des jonctions solides et fiables avec un résidu minimal. Son flux légèrement activé sans nettoyage le rend idéal pour l'électronique et la soudure de précision, où la propreté et la performance sont essentielles.

Caractéristiques principales :

• Formulation sans halogène (Type 400) pour réduire les résidus, améliorant l'apparence des soudures
• Performance de soudure rapide avec des résidus clairs
• Excellente mouillabilité sur le cuivre, le laiton et le nickel
• Stabilité thermique avec peu d'éclaboussures pour une application contrôlée
• Odeur légère pour une expérience de travail plus agréable

Applications :

Idéal pour l'assemblage de circuits imprimés (PCB), les réparations électroniques et les tâches de soudure générales nécessitant un fil sans plomb à faible résidu. Sa polyvalence et sa performance fiable le rendent adapté à un usage professionnel ou bricolage.

Spécifications :

• Composition matérielle : 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
• Type de flux : Flux sans nettoyage, flux de colophane
• Diamètre : 0,7 mm
• Température de fusion : 217 °C
• Poids du paquet : 250 g (poids réel 260 g)
• Teneur en flux : Optimisé pour un résidu minimal (environ 2,2-3 %)