Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,7mm, 217°C, flux légèrement activé, 500g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est conçu pour une soudure de précision avec une formulation d'alliage sans plomb qui privilégie performance et sécurité. Fabriqué à partir de 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre, ce fil à souder est conforme aux normes nationales et internationales sans plomb, garantissant une fiabilité dans diverses applications électroniques.

Caractéristiques principales

• Flux no-clean légèrement activé – Laisse un résidu minimal, réduisant le nettoyage après soudure.
• Sans halogène (Type 400) – Idéal pour les applications nécessitant un résidu chimique réduit.
• Performance de soudure rapide – Assure un transfert de chaleur efficace et une formation de joint solide.
• Résidus clairs et bonne étalement – Fonctionne efficacement sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel.
• Faible éclaboussure et chauffage stable – Minimise les projections pour un espace de travail propre.

Ce fil à souder est disponible avec différentes options de teneur en flux (par exemple, 2,2 % ou 3 %) pour équilibrer performance et réduction de résidu, le rendant adapté aussi bien aux professionnels qu'aux amateurs.

Spécifications

• Composition de l'alliage : 97,1 % Sn, 2,6 % Ag, 0,3 % Cu
• Type de flux : No Clean, légèrement activé
• Diamètre : 0,7 mm
• Température de fusion : 217 °C
• Poids : 500 g

Idéal pour l'assemblage de circuits imprimés, la réparation électronique et d'autres tâches de soudure précise, ce fil à souder MULTICOMP assure des connexions de haute qualité et fiables avec un résidu post-soudure minimal.