Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0,7mm, 227°C, 250g

Le fil à souder sans plomb HS10 MULTICOMP est un produit de haute qualité conçu pour la production électronique industrielle et les réparations rapides. Il est composé d'un alliage sans plomb (99,3 % étain, 0,7 % cuivre) avec un flux à base de colophane activée aux halogénures, garantissant une soudure sûre et efficace même à basse température.

Ce fil à souder est réputé pour sa haute activité, permettant une diffusion rapide de la soudure et des résidus électriquement sûrs. La teneur en flux est de 2,5 % en poids, ce qui le rend optimal pour des soudures fiables et rapides. Ses résidus solides et secs sont testables par broche, assurant une grande fiabilité pour les applications industrielles.

Caractéristiques principales :

• Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité
• Soudure rapide : Diffusion élevée pour un flux de travail efficace
• Résidus fiables : Électriquement sûrs et testables par broche
• Teneur en flux standard : 2,5 % en poids pour une performance optimale
• Flux à base de colophane activée aux halogénures : Assure une excellente mouillabilité et adhérence

Avec une température de fusion de 227°C et un diamètre extérieur de 0,7mm, ce fil à souder est idéal pour les travaux de précision en électronique. La bobine de 250g offre suffisamment de matière pour une utilisation prolongée.

Conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26), garantissant le respect des normes industrielles de haute qualité.