Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 0,9 mm, 227°C, 500g

Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est conçu pour des applications de soudure fiables et performantes. Composé à 99,3 % d'étain et 0,7 % de cuivre, ce fil à âme de flux à base de colophane garantit des soudures solides et durables avec un minimum de résidus. Sa formulation sans halogène (Type 400) en fait un choix idéal pour ceux qui recherchent un procédé de soudure plus propre, nécessitant moins de nettoyage post-opératoire.

Ce fil à souder offre une excellente fluidité, permettant une répartition uniforme sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel. Sa stabilité thermique et sa faible tendance aux projections garantissent une expérience de soudage fluide et efficace. L'odeur légère et les résidus transparents en font une solution adaptée aussi bien aux professionnels qu'aux amateurs.

Spécialement formulé pour la soudure à vague et par refusion sans nettoyage, ce fil est particulièrement recommandé pour les travaux de réparation où un nettoyage supplémentaire n'est pas nécessaire. Avec un diamètre de 0,9 mm et une température de fusion de 227°C, il permet une grande précision et facilité d'utilisation pour les travaux minutieux.

Caractéristiques principales :

• Composition : 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
• Type de flux : À base de colophane, sans halogène (Type 400)
• Diamètre : 0,9 mm
• Température de fusion : 227°C
• Poids : 500 g (environ 520 g en incluant l’emballage)