Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1,2mm, 217°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 250g, 217°C) à flux no-clean. Idéal pour électronique et assemblages précis.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudure haut de gamme et sans halogène, conçue pour les utilisateurs recherchant une performance supérieure avec un résidu minimal. Avec une composition de 97,1% d'étain, 2,6% d'argent et 0,3% de cuivre, ce fil à souder assure des connexions fiables et durables. La formulation de flux no-clean légèrement activée produit des résidus transparents, ce qui le rend idéal pour les applications où la propreté est primordiale.
Ce fil à souder offre des capacités de soudure rapide avec un excellent étalement sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel. Ses propriétés stables à la chaleur réduisent les éclaboussures, offrant une expérience de soudure lisse et efficace. La variante MULTICOMP Type 400 est exempte d'halogènes, tandis que les autres types de la gamme (505 et 511) offrent des niveaux d'halogènes plus élevés pour une puissance de soudage accrue.
Caractéristiques principales
- Composition du matériau : 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
- Type de flux : No-clean, à base de colophane, faible niveau d'activation
- Sans halogène : Formulation MULTICOMP Type 400
- Soudure rapide : Excellent étalement sur cuivre, laiton et nickel
- Stable à la chaleur : Faibles éclaboussures pour une application propre
- Résidus transparents : Nettoyage minimal après soudure requis
- Sans plomb : Conforme aux normes internationales
- Expédié dans un délai de 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Soudure de composants électroniques
- Assemblage de circuits imprimés
- Réparations électroniques
- Soudure de pièces en cuivre, laiton et nickel
- Composition : 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
- Type de flux : No-clean, rosiné, faible activation
- Sans halogène : Type 400
- Diamètre : 1,2 mm
- Point de fusion : 217°C
- Poids : 250 g
- Applications : Cuivre, laiton, nickel
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