Fil à souder sans plomb Multicomp 0,9mm, 500g, Alliage étain-cuivre

Le fil à souder sans plomb Multicomp 0,9mm, 500g est un fil à soudure de type 505 haute qualité avec une âme de flux solide, spécialement formulé pour les procédés de soudage par vague et refusion sans nettoyage. Son flux à base de colophane activée sans halogène assure une soudure rapide et fiable sur les surfaces en cuivre, laiton et revêtues d'étain, avec une bonne activité sur le nickel selon les niveaux d'oxydation.

Doté d'une formulation légèrement activée sans nettoyage, ce fil à souder offre une teneur accrue en flux (3 % en poids) tout en produisant des résidus clairs minimaux, éliminant ainsi le besoin de nettoyage post-soudure. Il maintient une excellente stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications de soudage à haute température.

Les principaux avantages comprennent :

• Faibles fumées et éclaboussures pendant la soudure
• Conforme aux réglementations internationales sans plomb
• Idéal pour l'assemblage, la réparation et les retouches de circuits imprimés sans plomb

Un alliage étain-cuivre (99,3 % Sn, 0,7 % Cu) garantit des connexions électriques et mécaniques robustes, tandis que son diamètre de 0,9mm offre un contrôle précis pour les travaux de soudure détaillés. Avec un point de fusion de 227°C, cette bobine de 500g est un choix pratique et fiable pour les professionnels et les amateurs.